新技術(shù)，帶來了新發(fā)現(xiàn)

專用物鏡呈現(xiàn)高品質(zhì)的圖像

專為DSX110設(shè)計制造的1X、3.6X和10X專用物鏡，集合了高數(shù)值孔徑、長工作距離、優(yōu)異的像差校正和前所未有照明均勻性等諸多優(yōu)點(diǎn)。

 安裝基板

金屬斷口表面

再現(xiàn)高分辨率的 1800萬像素影像*

變焦光學(xué)系統(tǒng)可涵蓋大范圍的放大倍率

寬變焦放大范圍： 樣品看得更清楚

DSX110可提供達(dá)16X的光學(xué)變焦和30X的數(shù)碼變焦。在16X光學(xué)變焦的范圍內(nèi)，DSX110的總放大倍率從7X到1071X（使用10X專用物鏡）。

  樣品的變焦放大

自由角度觀察功能： 無需觸碰樣品便可實現(xiàn)多角度觀察

借助于DSX110的自由角度觀察功能，僅需傾斜變焦頭而無需觸碰樣品便可改變觀察角度。傾斜變焦頭時，穩(wěn)固的低重心機(jī)身確保了圖像的穩(wěn)定性。

  左側(cè)45度                   正上方                       右側(cè)45度

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宏觀地圖: 總是能發(fā)現(xiàn)目標(biāo)

各種各樣的觀察方法，可自由使用

靈活的LED環(huán)形照明光源使得劃傷和缺陷更易于發(fā)現(xiàn)

DSX110的LED環(huán)形照明光源分為四部分，可實現(xiàn)靈活的照明控制，使得劃傷和缺陷更易于發(fā)現(xiàn)和鑒別。

防反射光的LED照明光源偏振鏡附件

當(dāng)觀察高反射的樣品時，DSX110的偏振鏡附件可以控制LED環(huán)形燈的反射光，確保清晰的觀察。

  無偏振鏡附件                                              有偏振鏡附件

靈活的配置實現(xiàn)了性能的*大化

先進(jìn)的圖像處理

HDR高動態(tài)范圍成像：超越人眼觀察效果的高品質(zhì)視覺呈現(xiàn)

樣品的成像效果依據(jù)材料的性質(zhì)、表面狀況或照明方法會有所不同。DSX510先進(jìn)的數(shù)碼圖像技術(shù)產(chǎn)生的多種觀察方法，呈現(xiàn)出超越人眼觀察效果的高品質(zhì)圖像。高動態(tài)范圍成像功能（HDR）將不同曝光度下獲取的合成影像與微分干涉（DIC）觀察法下獲得的樣品表面精細(xì)的高度差影像結(jié)合起來，可呈現(xiàn)更加精確的樣品表面狀況。

 印刷電路板

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WiDER: 可實時觀察同時存在高光區(qū)和低光區(qū)的樣品

色彩增強(qiáng): 僅看見需要看見的

任何人均可在*佳條件下進(jìn)行觀察

優(yōu)化圖像功能確保了任何操作者都可獲得*佳的操作結(jié)果

DSX110將會自動設(shè)置必要的參數(shù)來獲取圖像。無論是缺陷、凹凸的表面、還是異物，圖像優(yōu)化功能都確保能獲得*佳的影像。通過圖像優(yōu)化功能，任何人均可操作該系統(tǒng)——無論是新手，還是專家——并且還可為每位操作者進(jìn)行用戶化定制。

試用DSX(*佳圖像) >
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可重復(fù)性：可便捷地導(dǎo)入所有檢查（觀察）的設(shè)置

獲取超景深的圖像或3D圖像

EFI: 即使表面凹凸不平的樣品，也可獲得整個樣品全部聚焦清晰的超景深圖像

借助于其EFI（景深擴(kuò)展成像）功能，僅需點(diǎn)擊一下鼠標(biāo)，DSX110便可獲得整個樣品都對焦清晰的圖像。在EFI（景深擴(kuò)展成像）過程中，隨著焦點(diǎn)位置的上下移動，采集多張不同焦點(diǎn)位置的圖像。在這些圖像中，樣品上聚焦清晰的各部分會被提取出來合成一幅整個樣品都聚焦清晰的圖像，實現(xiàn)對凹凸不平的樣品的精確檢查。Olympus的EFI圖像采集速度比以往快了許多。

   燈絲

3D圖像: 僅需點(diǎn)擊鼠標(biāo)即可顯示三維樣品

僅需點(diǎn)擊一下鼠標(biāo)，DSX110便可獲得樣品的三維圖像，從任意角度觀察樣品，都和樣品的真實形貌完全一致。通過精細(xì)的3D影像，可以觀察或測量樣品表面的高度特征或凹凸程度。還可以測量高度差和體積，對樣品的精確分析變得更加容易。 
*獲取3D圖像需要3.6X 或10x物鏡

       3D圖像

  剖視圖

實時全景攝影，快速獲得超大視野圖像

再也不會出現(xiàn)“超出觀察視野”的問題了。通過實時全景攝影，簡單移動屏幕上的樣品觀察位置，電動載物臺就會移動樣品至指定位置。隨著載物臺的移動，系統(tǒng)會實時地自動拼接多幅圖像，并縫合成一幅大視野的圖像。

自動全景攝影: 僅需點(diǎn)擊一下鼠標(biāo)，便可獲得大視野圖像

僅需將樣品放置在載物臺上，然后點(diǎn)擊一下啟動程序。載物臺即以螺旋形移動并自動拍攝所需的樣品區(qū)域。

手動全景攝影: 對指定區(qū)域范圍進(jìn)行樣品圖像拼接

自動圖像拼接獲取高質(zhì)量、高附加值的圖像

高質(zhì)量全景攝影

只需根據(jù)圖像拼接的數(shù)量、樣品長度和圖像拼接起始點(diǎn)設(shè)定拼接模式，然后啟動圖像拼接程序，即可按照設(shè)定的模式執(zhí)行圖像拼接，并同時進(jìn)行陰影校正，生成一幅高質(zhì)量、高附加值的圖像。

EFI景深擴(kuò)展成像和3D成像的圖像拼接

高質(zhì)量全景攝影功能還可以和EFI景深擴(kuò)展成像、3D成像相結(jié)合。在大視野范圍內(nèi)對凹凸不平的樣品進(jìn)行超景深的圖像拼接以及3D圖像拼接。

改進(jìn)了拼接模式和接縫處陰影校正的算法

大量數(shù)據(jù)的自動獲取

程序化菜單: 對樣品上多個注冊位置的自動拍攝

通過便捷的程序化菜單功能，DSX110可在自動對焦下、對樣品上的多個注冊位置進(jìn)行自動拍攝。

豐富的測量功能

確保*佳的測量結(jié)果

DSX110的基本操作軟件和3D測量軟件幾乎具備了工業(yè)顯微鏡的所有測量功能，通過簡單的操作便可獲得理想的測量結(jié)果。除基本軟件外，另有三維測量、卡尺測量和顆粒分析等選裝軟件。

   面積/體積測量               卡尺測量                     高度差測量                 實時測量

 顆粒分析                      線粗糙度測量               表面粗糙度測量          平面幾何測量