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電子電線電纜密封硅膠
詳細(xì)信息
太陽能組件密封用透明電子灌封硅膠典型用途 : 精密電子元器件的灌封;透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù); 耐高溫的電源盒、安定器、電子元器件的灌封’;絕緣度高的電子元器件的絕緣保護(hù) 太陽能組件密封用透明電子灌封硅膠特性及應(yīng)用: 低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。 太陽能組件密封用透明電子灌封硅膠使用工藝: 1. 混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉? 2. 混合時(shí),應(yīng)遵守A組分: B組分 = 1:1的重量比。 3. 使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡??砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。 4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上,保持相應(yīng)的固化時(shí)間,如果應(yīng)用厚度較厚,固化時(shí)間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時(shí)間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化20分鐘,室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。 !! 以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化,或發(fā)生未固化現(xiàn)象,所以,最好在進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用,必要時(shí),需要清洗應(yīng)用部位。 .. 不完全固化的縮合型硅酮 太陽能組件密封用透明電子灌封硅膠固化前后技術(shù)參數(shù):
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
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